Para hacer frente a los retos de producción asociados a los FPC (circuitos impresos flexibles), las placas de circuito flexibles, las placas blandas, las placas ultrafinas y las placas de circuito de alta densidad —como la susceptibilidad a la deformación, el desgarro y los daños, así como los estrictos requisitos de precisión—, ofrecemos soluciones sin tensiones, libres de polvo, de alta precisión y totalmente automatizadas para el desmontaje de paneles, el corte, el conformado y la inspección de placas de circuito flexibles. La solución emplea tecnologías de sujeción flexible, succión al vacío y posicionamiento preciso para garantizar que los circuitos no se dañen, las placas no se desgarren y no se produzcan deformaciones ni decoloraciones durante el proceso de separación de paneles, salvaguardando así la integridad del aspecto y el rendimiento de la placa de circuito. Es compatible con productos de placas de circuito flexible de las dimensiones más pequeñas, los espesores más finos y las densidades más altas, y se adapta automáticamente a los cambios de producto en diferentes especificaciones y modelos, lo que permite un cambio rápido sin una depuración compleja. También integra funciones en línea de eliminación de polvo, eliminación de electricidad estática, inspección de calidad, recogida automática de material y monitorización de datos, logrando un proceso de producción totalmente automatizado, libre de polvo, electricidad estática y daños. Esto ayuda a las empresas a abordar los principales retos de la producción de FPC —como la alta dificultad, las bajas tasas de rendimiento, la baja eficiencia y la susceptibilidad a los daños—, mejorando así el rendimiento y la eficiencia de la producción, y cumpliendo los requisitos de alta calidad y alta estabilidad de los circuitos impresos flexibles para productos electrónicos de gama alta.